芯片制造平台的建设是我校全面落实立德树人根本任务，主动布局未来战略必争领域和产业发展需要的高素质技术技能人才培养，推进人才培养供给侧和产业需求侧结构要素全方位融合的重要举措和措施。创新人才培养模式，完善复合型、创新型、应用型、技能型人才培养体系，培养大批符合产业发展需要的高素质人才。将人才培养、技术创新、科技服务、成果转化、产业引领等功能深度融合发展，把该平台打造成为集“产、学、研、转、创”多功能、多主体深度融合的新型办学实体，积极探索产教资源要素互相转化、互相支撑，形成产教深度融合、良性互动的教育发展新生态。

该平台的建设将紧紧围绕区域经济社会发展需要，在分析学科专业与产业链、创新链的对应关系和供需要求的基础上，发挥高等学校学科、专业特色和优势，推进新兴 “光电信息科学与工程”的专业建设赋能，也为以“电子信息科学与技术” 为代表的传统专业改造升级提供现实基础。

与河南芯睿电子科技有限公司为代表的本地电子信息行业企业联合，建设具有辐射引领作用的高水平、专业化产教融合实训基地；形成高校、地方政府、企业共建产教融合创新平台，协同开展关键核心技术人才培养、科技创新和学科专业建设，打通基础研究、应用开发、成果转移和产业化链条。切实服务区域新旧产业和发展动能转换，支撑河南省经济高质量发展。充分发挥学校、地方政府、产业主管部门、行业协会、企业等各方办学主体作用，建立校地互动、产教融合、校企合作的管理体制与运行机制，推行多个办学主体共同建设、共同管理、共同育才、共享资源、共担责任的管理体制，最终实现多方共赢、互惠互利。

芯片制造平台的建设，可以直接推动 “光电信息科学与工程”的专业建设赋能，也为以“电子信息科学与技术” 为代表的传统专业改造升级提供基础，促进我校应用型专业人才培养质量的提升，同时为申请“微电子科学与工程”新专业的申报打下良好的基础。也为新乡市集聚光电子、微电子等半导体企业，带动整个上下游产业的快速发展提供人才支撑。